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助焊劑

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助焊劑

  助焊劑是成功焊接的重要因素之一。本公司的助焊劑由高純度化學原料組成,在嚴格的品質控制下生產。能除氧化物,保持金屬焊接面清潔而潤滑性佳,以進行優良焊接。針對不同操作方式,不同要求,配有多種類型助焊劑供可選擇。
 
名稱
Item
產品類型
Specification
助焊劑/Solder Flux 波峰焊接系列
Wave-soldering
低溫浸焊系列
Low temperature dip soldering
高溫浸焊系列
High temperature dip soldering
熱風整平系列
Hot air leveling
水基系列
Water base series
鋁焊焊劑
Alumium used series
不銹鋼焊劑
Stainless steel used series
固體焊劑
Solid solder flux
其它特種焊劑
Special flux
焊劑分為無鉛、錫鉛、低鹵、無鹵焊接使用
It's divided by lead-free,lead,low halogen,halogen free used

  產品優點:
  • 優良的抗熱性、可承受多次熱循環處理
  • 良好的抗濕性、可?;ね媸虜恢斂躉窒?br />   • 極少數的離子污染、而不會殘留或者銅面之外的區域
  • 化學性溫和,低溫制程,不會產生防焊層剝離和腐蝕鍍層等不良現象


類型 松香樹脂型 免清洗助焊劑 水溶性助焊劑 不銹鋼助焊劑
  HG-601 HG-603 SZ-101 SZ-103 NF-975 NF-976 HG-701 HG-901
形狀、顏色 無色或淺黃色透明液體 褐色不揮發液體 無色透明液體 無色透明液體 無色或淺黃色透明液體
固態成分含量% 8.2 6 9.5 20 4.2 4 8 11
比重 0.806 0.802 0.81 1 0.8 0.8 1.05 1.45
酸值(mgKOH/g) 45 40.5 55 65 33 30 68 /
焊接后殘留物
表面絕緣電阻(歐) >1011  1011 1011 1011 1011 1011 / /
銅鏡實驗 合格 合格 合格 合格 合格 合格 / /
擴散率 85 85 85 85 85 85 >90 >90
專用稀釋劑 XS-108     XS-109
涂布方法 發泡、噴霧、刷涂、浸沾 刷涂、浸沾 發泡、噴霧、刷涂、浸沾
PH值 4.5 4 5.5 6 4 4 4.5 4.5
特性 無鉛焊接用助焊劑,殘留物無腐蝕、成淺色均勻分布,適用于高密度、較大的電路板,焊接后需清洗。 無鉛焊接用免洗助焊劑,屬RMA型助焊劑,焊點光高、無連焊、虛焊,適用于高密度的混合線路板。 主要用于線材、變壓器、線圈,漆包線或其他的原件的管腳鍍錫。本類產品焊后無殘留、焊腳光亮、上錫快,易爬升。 主要用于線材、變壓器、線圈,漆包線或其他的原件的管腳鍍錫。本類產品焊后無殘留、無腐蝕、焊腳光亮、上錫快,易爬升、不揮發。 為免洗型無鉛助焊劑,屬R型助焊劑,不含鹵素,有較好的浸潤能力,適用于高密度的混合電路板,主要用于各種小家電PCB板焊接。 為免洗型無鉛助焊劑,屬R型助焊劑,不含鹵素,適用于微電子、無線裝配線焊接和高密度的混合電路板,尤其適用于主板、電腦周邊產品的波峰焊。 主要用于高密度的混合電路板以及元器件氧化嚴重的焊接,焊接后需清洗。 特種助焊劑,適用于不銹鋼材質、鋁材等材料的軟釬焊接。

可以根據客戶要求定制